Заливочный компаунд

Заливочный компаунд предназначен для герметизации микросхем, катушек, электрических разъемов и других изделий радиоэлектронной техники для защиты их от внешних воздействующих факторов. Может применяться для корпусной и бескорпусной заливки.  Ключевые особенности:  Высокая эластичность (относительное удлинение более 30 %): в процессе эксплуатации не растрескивается, не вызывает внутренних напряжений в герметизированном изделии, поломок или нарушений в работе элементов РЭА.  Эффективная замена жестким эпоксидным компаундам для обеспечения большей надежности изделия.  Высокая адгезия к материалам, применяемым в радиэлектронной технике: металлы (медь, сталь, алюминий, ковар и др.), керамика (SiC, Al2O3, AlN, ферриты), полимерные покрытия и изделия (в том числе стеклотекстолит).  Пониженная плотность (менее 0,95 г/см3): позволяет снизить массу изделия по сравнению с использованием стандартных компаундов.  Отверждается при комнатной температуре либо при повышенной.  Температурный режим эксплуатации: от -60 до +130 oC.  Низкая заливочная вязкость: легко растекается, заполняет малейшие зазоры, отверждаются без пузырей.  При использовании не требуется специальное оборудование – термостаты, вакуумные шкафы и др.  Отверждается без усадки и без выделения летучих веществ.  Наша компания занимается прямыми поставками заливочного компаунда. Ассортимент наших товаров постоянно увеличивается, поэтому у нас Вы можете найти все, что Вам нужно. Менеджеры нашей компании всегда готовы прийти Вам на помощь. Мы гарантируем самое высокое качество продукции и наиболее приемлемые цены в Москве.