Низкоплотный компаунд

Низкоплотный компаунд  Отверждается при комнатной температуре. Может применяться для корпусной и бескорпусной заливки.  Предназначен для герметизации микросхем, катушек, электрических разъемов и др. изделий. Особенности:  - высокая адгезия к материалам, применяемым в радиоэлектронной технике;  - высокая эластичность;  - пониженная плотность;  - температурный режим эксплуатации;  - отверждается при комнатной температуре либо при повышенной;  - низкая заливочная вязкость;  - отверждается без усадки и без выделения летучих веществ.  Наша компания производит и реализует низкоплотный компаунд, заказать, а также приобрести которые можно у нас.  Купить по выгодной цене в Москве  На нашем складе находится широкий выбор нагревательных элементов, который удовлетворит любого заказчика. Поставки осуществляются прямо со склада. Мы гарантируем самое высокое качество продукции и наиболее приемлемые цены.