Работаем в обычном режиме с 10-18, Пн-Пт
Клей-компаунд КДС-174-1
![]() |
Клей-компаунд КДС-174-1
Заливочный эпокси-тиоколовый компаунд, отверждаемый при комнатной температуре. Предназначен для корпусной или бескорпусной заливки микросхем, катушек, электрических разъемов и других изделий радиоэлектронной техники для защиты их от внешних воздействующих факторов. Зачастую применяется в качестве клея для металлических, керамических, полимерных материалов. При необходимости может быть наполнен минеральным наполнителем. Часто используется как замена широко известного с Советских времен клея К-153 — при сходстве химической природы, более технологичен и удобен в применении. Является одним из самых экономичных и доступных материалов, производимых нашей компанией. Является модификацией материала КДС-174 с повышенным временем жизни. В отличие от КДС-174 не применяется при температуре менее 15 oC. Ключевые особенности: Низкая стоимость Высокая прочность Эластичность (относительное удлинение более 6%): в процессе эксплуатации не растрескивается, не выкрашивается и не отслаивается от склеенных поверхностей при вибрационных нагрузках, температурных перепадах Высокая адгезия к различным материалам радиоэлектронной техники: металлы (медь, сталь, алюминий, ковар и др.), керамика (SiC, Al2O3, AlN, ферриты), полимерные покрытия и изделия (в том числе стеклотекстолит) Низкая заливочная вязкость: легко растекается, заполняет малейшие зазоры, отверждаются без пузырей. При использовании не требуется специальное оборудование – термостаты, вакуумные шкафы и др. Отверждается без усадки и без выделения летучих продуктов Сохраняет заявленные свойства не менее 20 лет Назад в раздел |