Поликоровая подложка
540 руб. штука
Технические характеристики:
Вернуться назад
Изолирующие поликоровые подложки для интегральных схем
по техническим условиям "ТУ 6366-000-07593894-2013"
Уникальным является производство поликоровых пластин из корундовой керамики теоретической плотности с почти бездефектной полированной поверхностью и высокими электрофизическими показателями характерными только для такой плотности.
Область применения поликоровых подложек:
Для толсто- и тонкопленочных микросхем и СВЧ интегральных схем.
| СТАНДАРТНЫЕ РАЗМЕРЫ ПОДЛОЖЕК, ММ |
| 30Х24 |
| 30Х48 |
| 60Х48 |
| 60Х24 |
| 30Х30 |
| 40Х40 |
| ТОЛЩИНЫ: 0,15; 0,25; 0,5; 1,0; 2,0; |
| Показатель | ВК 100-1 |
| Содержание
Al2O3, %, не менее | 99,7 |
| Прозрачность | полупрозрачная |
| Водопоглощение, %
| 0,00 |
| Плотность кажущаяся, кг/см3, не менее | 3,96 |
| Предел прочности на изгиб, МПа | 313,8 |
| Температурный коэффициент линейного расширения при 20...900°С, К-1 | 80х10-7 |
| Относительная диэлектрическая проницаемость в диапазоне частот 8-10 ГГц, 20°С
| 9,7±0,25 |
| Тангенс угла диэлектрических потерь в диапазоне частот 8-10 ГГц , 20°С, не более
| 10-4 |
| Удельное объемное электрическое сопротивление при температуре 150°С, ОМ х см,не менее
| 2х10-14 |
| Шероховатость полированной поверхности, Rz,мкм | 0,1 |
| Шероховатость полированной поверхности, Ra,мкм | 1,6 |
