Работаем в обычном режиме с 10-18, Пн-Пт
Завод Химических Компонентов
ЭКОТЕК
Время работы с 10-18 (МСК) Пн-Пт
Вопросы о наличии, цене, фасовке и характеристиках
принимаем ТОЛЬКО по почте info@eko-tec.ru
принимаем ТОЛЬКО по почте info@eko-tec.ru
Работаем только с юр. лицами и ИП. Заявки на info@eko-tec.ru
Негативный фоторезист водощелочного проявления
|
Фоторезист предназначен для реализации фотолитографических процессов с последующим гальваническим осаждением металлов в производстве интегральных схем, печатных микроплат, электроформованных сит, и в других областях, где используются методы прецизионной фотолитографии и гальванопластики. Фоторезист изготовлен на основе сополимеров метакрилового ряда.
Формирование пленки на подложке осуществляется центрифугированием или погружением в раствор. Высокое качество сформированного в фоторезисте рельефа достигается в результате проведения сушки и фотополимеризации облученных участков. Для обеспечения фотополимеризации пленка фоторезиста перед экспонированием покрывается защитным слоем, предохраняющим от доступа кислорода. Допускается нанесение защитного слоя методом погружения в раствор или поливом. Особенностью фоторезиста является вертикальный профиль проявления при любых толщинах слоев. Выпускается фоторезист, обеспечивающий получение пленок толщиной от 5 мкм до 400 мкм. Технические данные фоторезиста Внешний вид вязкая прозрачная жидкость розового или синего цвета Кинематическая вязкость, мм г/c Типичная толщина пленки, мкм НФВЩ-5-10 НФВЩ-25-27 НФВЩ-40-45 НФВЩ-70-75 НФВЩ-350-400 Проявитель 2% раствор натрия углекислого Условия сушки фоторезиста 60 - 80°С, 20 - 30 мин. Условия сушки защитного слоя 20 - 30°С, до полного высыхания. Спектральная чувствительность, нм 330 - 410 Разрешающая способность фоторезиста толщиной 5 - 10 мкм 25 - 27 мкм 15 - 20 мкм 35 - 40 мкм Термостойкость проявленного рельефа (отсутствие искажения размеров элементов) до 170 - 180°С Назад в раздел |