Сплав серебро-медь

Описание:

Наночастицы сплава серебра и меди (Ag-Cu) с органическим покрытием для улучшения диспергирования в органических растворителях. Размер частиц менее 100 нм. Сплав серебра и меди обладает уникальными электрофизическими свойствами, высокой теплопроводностью и коррозионной стойкостью. Применяется в микроэлектронике для создания токопроводящих дорожек, в производстве наноприпоев и функциональных покрытий. Органическое покрытие предотвращает агрегацию частиц и обеспечивает стабильность суспензий. Материал отличается узким распределением частиц по размерам, что гарантирует воспроизводимость свойств в композитах. НПО ЭкоТек поставляет высокочистые наноматериалы для исследовательских и промышленных задач.

Применение:

Наночастицы сплава Ag-Cu используются в электронной промышленности для создания токопроводящих клеев и паст, в производстве гибкой электроники, датчиков и RFID-меток. Применяются в качестве катализаторов в органическом синтезе, а также для модификации поверхностей с целью придания антибактериальных свойств. Материал востребован в солнечной энергетике для изготовления электродов фотоэлементов. Благодаря высокой электропроводности и стабильности при нагреве, подходит для 3D-печати микроэлектронных компонентов. НПО ЭкоТек обеспечивает консультационную поддержку по внедрению наноматериалов в производственные процессы.