Описание:
MAPTRIX-M-VAEIDGIEL — синтетический пептидный миметик, имитирующий последовательность Tenascin-C (VAEIDGIEL). Продукт разработан с использованием технологии MAPTrix™, которая позволяет создавать комбинаторные пептидные мотивы для моделирования внеклеточного матрикса (ECM) в клеточных культурах. Пептид не содержит компонентов животного происхождения, что минимизирует нежелательные эффекты и обеспечивает воспроизводимость результатов. Поставляется в виде водного раствора с концентрацией белка 0,5 мг/мл. Рекомендуется для адгезии, пролиферации и дифференцировки клеток в условиях in vitro. Технология MAPTrix™ обеспечивает истинное внеклеточное микроокружение, представляя комбинаторные пептидные мотивы, что способствует усилению клеточной адгезии, пролиферации и других процессов.
Применение:
Технология MAPTrix™ обеспечивает истинное внеклеточное микроокружение (ECM) путем представления комбинаторных пептидных мотивов. ECM, определяемый биохимическими и физическими сигналами, является решающим фактором в широком спектре клеточных процессов, включая адгезию, пролиферацию, дифференцировку и экспрессию фенотип-специфических функций. Существующие технологии предлагают простые и лишь адекватные среды, которые облегчают простые клеточные процессы, такие как клеточная адгезия. Простое представление мотивов клеточной адгезии не является оптимальным для управления более сложными процессами. Перекрестные взаимодействия сигнальных путей действуют синергетически, усиливая клеточные ответы, такие как адгезия или пролиферация. Исследования показали, что комбинация пептидов, полученных из внеклеточного матрикса, представленных на поверхности, может усиливать прочность клеточной адгезии и сборку фокальных контактов. Комбинаторное представление пептидов ECM на поверхностях роста клеток также может способствовать повышению скорости пролиферации первичных или стволовых клеток. Продукт MAPTRIX-M-VAEIDGIEL (миметик Tenascin-C) является примером такого подхода и рекомендуется для исследований в области клеточной биологии и тканевой инженерии.



