Предназначен для приклеивания комплектующих в производстве полупроводниковых приборов и интегральных схем, для экранирования и контактирования металлических поверхностей.
Представляет собой композицию на основе эпоксидной смолы, растворителя, низкотемператур-ного отвердителя. В качестве наполнителя используется порошок мелкодисперсного серебра.
Клей поставляется в виде двух компонентов: основы и отвердителя.
Производится в соответствии с ТУ 6365-007-07615973-08.
Технические характеристики
ТПК-1С
В НЕОТВЕРЖДЕННОМ СОСТОЯНИИ:
Внешний вид
Однородная пастообразная масса светло-серого цвета
Вязкость по методу «круга»
5
Жизнеспособность при температуре 25±5 °С, ч., не менее
5
Режимы полимеризации*:
Режим
— температура, °С
— время, ч.
2. Режим ступенчатый
I ступень:
— температура, °С
— время, ч.
II ступень
— температура, °С
— время, ч.
3. Режим ступенчатый
I ступень:
— температура, °С
— время, ч.
II ступень
— температура, °С
— время, ч.
*Режим полимеризации — по выбору заказчика.
25 ± 10
24 – 25
25 ± 10
1 — 2
60 ± 10
5 — 6
25 ± 10
1,5 — 2
100 ± 10
3 — 4
Жизнеспособность готового клея в НКУ, ч.
5 — 6
В ОТВЕРЖДЕННОМ СОСТОЯНИИ:
Диапазон рабочих температур клея, °С
от -60 до + 100
Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом?см, не более
5?10-3
Предел прочности при сдвиге на паре «сталь-сталь» при НКУ, МПа, не менее
5
Предел прочности при отрыве на паре «сталь-сталь» при НКУ, Мпа, не менее
5
Усадка, %, не более
1
Технология применения:
Перед применением в основу клея вводится отвердитель в соотношении: на 100 г основы – 2,6?3 г отвердителя в зависимости от режима полимеризации.
Режим полимеризации указан в таблице.
Похожие товары
Клеи
