Предназначен для посадки кристаллов в производстве полупроводниковых приборов, интегральных схем и других изделий электронной техники. Рекомендуется для использования в радиоэлектронной промышленности и приборостроении для склеивания металлов, керамики, стекла, пластмасс.
Представляет собой композицию на основе эпоксидной смолы с добавлением пластификатора, наполнителя (мелкодисперсное серебро) и отвердителя.
Поставляется в виде двух компонентов.
Производится в соответствии с ТУ ЫУО.028.052.
Технические характеристики
ЭЧЭ-С
В НЕОТВЕРЖДЕННОМ СОСТОЯНИИ:
Вязкость по методу «круга»
5-8
Жизнеспособность, ч., не менее
24
Режимы отверждения, °С/ч.
100 / 4 или
120/1,5 или
150/1
В ОТВЕРЖДЕННОМ СОСТОЯНИИ:
Диапазон рабочих температур клея, °С
от -60 до +125;
(300?320 °С в течение 10 мин.)
Удельное объёмное электрическое сопротивление, Ом?см, не более
5?10-3
Предел прочности при сдвиге склеенных пар «никель-никель», МПа, не менее
7
Технология применения:
В основу клея вводится расчетное количество отвердителя; компоненты тщательно перемешиваются в ступке до однородного состояния.
Готовый клей хранится при комнатной температуре не менее 120 часов.
Похожие товары
