Предназначен для посадки кристаллов в производстве полупроводниковых приборов и интегральных схем. Рекомендуется для использования в радиоэлектронной промышленности, приборостроении.
Представляет собой композицию на основе эпоксидных смол, активного разбавителя, наполнителя (мелкодисперсное серебро) и отвердителя. Поставляется в виде двух компонентов.
Производится в соответствии с ТУ ЫУО.028.052.
Технические характеристики
ЭПЭ
В НЕОТВЕРЖДЕННОМ СОСТОЯНИИ:
Внешний вид
Однородная масса серого цвета
Вязкость по методу «круга», не более
7.5
Жизнеспособность, ч., не менее
16
Режимы отверждения
150 °С/2 ч. или
180 °С/0,5 ч.
В ОТВЕРЖДЕННОМ СОСТОЯНИИ:
Диапазон рабочих температур клея, °С
от -60 до +200;
400 (в течение 15 мин.)
Удельное объёмное электрическое сопротивление, Ом?см, не более
5?10-4
Предел прочности при сдвиге на паре «никель-никель», МПа, не менее
7,0
Предел прочности при отрыве на паре «сталь-сталь», МПа, не менее
7,0
Коэффициент теплопроводности, Вт/м?К, не менее
3,5
Коррозионная агрессивность, балл
0
Усадка, %, не более
1.6
Срок хранения, мес.
6
Технология применения:
В основу клея вводится расчетное количество отвердителя, тщательно перемешивается в ступке до однородного состояния.
Готовый клей хранится при комнатной температуре не менее 16 часов.
Похожие товары
Клеи
