Компаунд СТЭП-ЗК1

Компаунд СТЭП-ЗК1

Заливочный эпокситиоколовый компаунд, отверждаемый при комнатной температуре. Предназначен для корпусной или бескорпусной заливки микросхем, катушек, электрических разъемов и других изделий радиоэлектронной техники для защиты их от внешних воздействующих факторов, обеспечивает заполнение малейших зазоров и высокую адгезию к материалам радиоэлектронной техники. Не требует специального технологического оборудования и особых условий склеивания.

Ключевые особенности:
Низкая стоимость
Высокая прочность
Эластичность: в процессе эксплуатации не растрескивается, не выкрашивается и не отслаивается от склеенных поверхностей при вибрационных нагрузках, температурных перепадах
Высокая адгезия к различным материалам радиоэлектронной техники: металлы (медь, сталь, алюминий, ковар и др.), керамика (SiC, Al2O3, AlN, ферриты), полимерные покрытия и изделия (в том числе стеклотекстолит)
Низкая заливочная вязкость: легко растекается, заполняет малейшие зазоры, отверждаются без пузырей. При использовании не требуется специальное оборудование – термостаты, вакуумные шкафы и др.
Отверждается без усадки и без выделения летучих продуктов
Сохраняет заявленные свойства не менее 20 лет