Компаунды кремнийорганические марок ГК-ЭЧ

Предназначены для корпусной и бескорпусной заливки модулей РЭА и электронных приборов, защиты высоковольтных полупроводниковых приборов и интегральных схем от воздействия внешних факторов (высокая и низкая температура, тепловые удары, высокая влажность, соляной туман, плесневые грибы, механические нагрузки). Компаунд ГК-ЭЧ может использоваться в производстве светодиодной техники и производстве солнечных батарей.

Рекомендуются для применения в электронной технике, электро-, радиопромышленности и приборостроении.

Электротехнические характеристики компаундов сохраняют исходные значения после воздействия температуры 220 °С в течение 1000 ч., относительной влажности (95±3) % при (40±2) °С в течение 56 суток, термоциклы от -65 °С до +220 °С (5 циклов), кипячение в дистиллированной воде в течение 0,5 ч.

Компаунды имеют самостоятельную адгезию. При жестких климатических условиях применяется подслой марки КА (ЫУО.029.066 ТУ).

Представляют собой заливочные однокомпонентные компаунды на основе очищенного низкомолекулярного полидиметилсилоксанового каучука.

В отвержденном состоянии компаунды нетоксичны.

Производятся в соответствии с ТУ ШКФЛО.028.024

Технические характеристики

ГК-ЭЧ

ГКН-ЭЧ

Вязкость условная по вискозиметру ВЗ-246 (диаметр сопла 6 мм) при температуре (20±1) °С, с

40-79

80-350

Массовая доля ионных примесей, %, не более

Na+

K+

Cl-

5?10-5

5?10-5

5?10-4

Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом?м, не менее

1.1017

Тангенс угла диэлектрических потерь при частоте 1 ГГц, не более

5?10-4

1?10-3

Диэлектрическая проницаемость при частоте 1 ГГц, не более

3,5

Электрическая прочность, кВ/мм, не менее

35

Коррозионная активность, степень, не более

— к алюминию

— к меди

0

0

Срок хранения, мес.

6

Технология применения:

Компаунды наносят капельным методом, поливом через фильеру, окунанием или другим способом с учетом времени гелеобразования 2-3 ч.

Режим отверждения в открытом объеме при относительной влажности 45-80%:

при температуре (25±10) °С — не менее 5 ч.; затем при температуре (150±5) °С — не менее 7 ч.
Допускается прерывать процесс отверждения на любой стадии с последующим доотверждением по указанному режиму. Толщина отверждаемого слоя — не более 2 мм.

Для получения образцов толщиной более 2 мм компаунд заливается послойно. При этом каждый слой компаунда необходимо выдержать до отлипа, а затем произвести термообработку при температуре (150±5) °С в течение 7 ч.