Низкоплотный компаунд СТЭП-ЗК4-Н

Низкоплотный компаунд СТЭП-ЗК4-Н

Заливочный компаунд, отверждаемый при комнатной температуре и обладающий пониженной плотностью. Предназначен для герметизации микросхем, катушек, электрических разъемов и других изделий радиоэлектронной техники для защиты их от внешних воздействующих факторов. Может применяться для корпусной и бескорпусной заливки.

Ключевые особенности:
Низкая плотность (менее 0,6 г/см3): позволяет значительно снизить массу изделия по сравнению с использованием стандартных компаундов, идеально подходит для применения в авиационной, космической отраслях промышленности, в изделиях, масса которых является критически важным параметром.
Высокая эластичность (относительное удлинение более 30 %): в процессе эксплуатации не растрескивается, не вызывает внутренних напряжений в герметизированном изделии, поломок или нарушений в работе элементов РЭА. Эффективная замена жестким эпоксидным компаундам для обеспечения большей надежности изделия
Отверждается при комнатной температуре либо при повышенной (ускоренный режим)
Высокая адгезия к материалам, применяемым в радиэлектронной технике: металлы (медь, сталь, алюминий, ковар и др.), керамика (SiC, Al2O3, AlN, ферриты), полимерные покрытия и изделия (в том числе стеклотекстолит)
Температурный режим эксплуатации от -60 до +100 oC
Низкая заливочная вязкость: легко растекается, заполняют малейшие зазоры, отверждаются без пузырей. При использовании не требуется специальное оборудование – термостаты, вакуумные шкафы и др.
Отверждается без усадки и без выделения летучих веществ