Низкоплотный компаунд СТЭП-ЗК5-Н

Низкоплотный компаунд СТЭП-ЗК5-Н

Заливочный компаунд, отверждаемый при комнатной температуре. Предназначен для герметизации микросхем, катушек, электрических разъемов и других изделий радиоэлектронной техники для защиты их от внешних воздействующих факторов. Может применяться для корпусной и бескорпусной заливки.

Ключевые особенности:
Высокая эластичность (относительное удлинение более 30 %): в процессе эксплуатации не растрескивается, не вызывает внутренних напряжений в герметизированном изделии, поломок или нарушений в работе элементов РЭА. Эффективная замена жестким эпоксидным компаундам для обеспечения большей надежности изделия
Высокая адгезия к материалам, применяемым в радиэлектронной технике: металлы (медь, сталь, алюминий, ковар и др.), керамика (SiC, Al2O3, AlN, ферриты), полимерные покрытия и изделия (в том числе стеклотекстолит)
Пониженная плотность (менее 0,95 г/см3): позволяет снизить массу изделия по сравнению с использованием стандартных компаундов
Отверждается при комнатной температуре либо при повышенной (ускоренный режим)
Температурный режим эксплуатации: от -60 до +130 oC
Низкая заливочная вязкость: легко растекается, заполняет малейшие зазоры, отверждаются без пузырей. При использовании не требуется специальное оборудование – термостаты, вакуумные шкафы и др.
Отверждается без усадки и без выделения летучих веществ