Флюс-гель ФРК 525-3А

Флюс-гель на основе канифоли некоррозионный средней активности.
Флюс разработан для пайки электронных компонентов и полупроводников, в т.ч. CSP, FLIPCHIP и др. компонентов, компонентов в пластмассовых корпусах, таких как PLCC, SOIC и SOT23 (всех чип-резисторов, чип-кондесаторов, чип-индукторов, интегральных схем).
Разработан для использования в поверхностном монтаже.
Флюс не содержит легколетучих соединений.
Совместим со всеми видами припоев.

Технологический процесс
— поверхностный монтаж
— ручная пайка
— ремонт сборок, в т.ч. реболинг
Паяемый материал
— оловянно-свинцовые поверхности
— бессвинцовые поверхности
— OSP-поверхности
— медь
— медные сплавы
— иммерсионные поверхности
— керамические и металлизированные поверхности, кристаллы
Температурный режим
— 60-110 ?C
Тип отмывки
— отмывка отмывочной жидкостью
— отмывка нефрасом или изопропанолом
Основа флюса
— канифольный
Тип флюса
— канифольный ROM0
Активность флюса
— средней активности