Флюс-гель ФРК 525-3K-10

Флюс-гель на основе канифоли безгалоидный некоррозионный низкой активности.
Флюс разработан для пайки электронных компонентов и полупроводников, BGA, CSP, FLIPCHIP и др. компонентов и микросхем в выводном и безвыводном исполнениях. Рекомендован для использования в поверхностном монтаже.
Флюс не содержит легколетучих соединений. Остатки легко смываются водой.
Совместим со всеми видами припоев.

Технологический процесс
— поверхностный монтаж
— ручная пайка
— ремонт сборок, в т.ч. реболинг
— лужение выводов компонентов
— групповая пайка
— прочие случаи пайки
Паяемый материал
— оловянно-свинцовые поверхности
— бессвинцовые поверхности
— OSP-поверхности
— медь
— медные сплавы
— иммерсионные поверхности
— керамические и металлизированные поверхности, кристаллы
Тип отмывки
— отмывка ДИ водой
— отмывка отмывочной жидкостью
Основа флюса
— канифольный
Тип флюса
— канифольный ROM0
Активность флюса
— средней активности