Флюс ФРК 525-3К-3

Флюс на основе канифоли безгалоидный средней активности с повышенной клейкостью.
Флюс разработан для пайки электронных компонентов и полупроводников, BGA, CSP, FLIPCHIP и др.компонентов и микросхем в выводном и безвыводном исполнениях.
При пайке бессвинцовыми припоями проявляет максимальную производительность.
Флюс не содержит легколетучих соединений.
Остатки легко смываются водой.
Совместим со всеми видами припоев.

Технологический процесс
— ручная пайка
— ремонт сборок, в т.ч. реболинг
— лужение выводов компонентов
Паяемый материал
— оловянно-свинцовые поверхности
— бессвинцовые поверхности
— OSP-поверхности
— медь
— медные сплавы
— иммерсионные поверхности
— иммерсионный никель
— керамические и металлизированные поверхности, кристаллы
— иммерсионное олово
Тип отмывки
— отмывка ДИ водой
— отмывка отмывочной жидкостью
— отмывка нефрасом или изопропанолом
Основа флюса
— канифольный
Тип флюса
— канифольный ROM0
Активность флюса
— средней активности