Жидкий флюс на водной основе безгалоидный высокой активности с низким содержанием твердых и низколетучих соединений.
Предназначен для пайки волной, селективной пайки, лужения плат и выводов компонентов.
Особенность данного флюса – возможность использования его как композицию, термически стабильную в широком диапазоне температур при процессе пайки. Активность флюса позволяет проводить пайку труднопаяемых материалов.
Технологический процесс
— ручная пайка
— волна припоя
— лужение погружением
— лужение выводов компонентов
— селективная пайка
— групповая пайка
— прочие случаи пайки
Паяемый материал
— оловянно-свинцовые поверхности
— бессвинцовые поверхности
— OSP-поверхности
— медь
— медные сплавы
— сталь, в т.ч. оцинкованная
— иммерсионный никель
Тип отмывки
— отмывка ДИ водой
— отмывка отмывочной жидкостью
Основа флюса
— органический на водной основе
Тип флюса
— органический ORH0
Активность флюса
— высокой активности