Припой изготавливается в соответствии с требованиями МЭК 61190-1-3.
Область применения
— силовая электроника
— радиоэлектроника общего назначения
— радиоэлектроника военного и особого назначения
— медицинская техника
Технологический процесс
— поверхностный монтаж
— ручная пайка
— выводной монтаж
— ремонт сборок, в т.ч. реболинг
— волна припоя
— лужение HASL
— лужение погружением
— лужение выводов компонентов
— конструкционная пайка
— селективная пайка
— групповая пайка
— прочие случаи пайки
Паяемый материал
— оловянно-свинцовые поверхности
— бессвинцовые поверхности
— OSP-поверхности
— медь
— медные сплавы
— иммерсионные поверхности
— иммерсионный никель
— керамические и металлизированные поверхности, кристаллы
— иммерсионное олово
Температурный режим
— 180-220 ?C
Основа сплава
— сплав олова свинецсодержащий