Пластины для ВЭТСХ, силикагель 60 F₂₅₄ AMD, сверхтонкий слой, 25 пластин 20×10 см

Описание:

Пластины для ВЭТСХ (HPTLC) на стеклянной подложке размером 20 × 10 см, упаковка 25 пластин, предназначены для автоматического многократного элюирования (AMD) в соответствии с DIN 38407-F11. Сверхтонкий слой толщиной всего 100 мкм специально разработан для особо требовательных применений, таких как автоматическое многократное элюирование. Метод AMD сочетает повторное элюирование пластины в одном направлении с воспроизводимым градиентным элюированием, что обеспечивает чрезвычайно узкие зоны и позволяет разделять до 40 компонентов на расстоянии 60 мм. Аналитические характеристики: удельная площадь поверхности (по БЭТ, 5-точечное измерение) 480–540 м²/г, объем пор (по изотерме N₂) 0,74–0,84 мл/г, d50 (лазерная дифракция) 5–7 мкм, толщина слоя 80–120 мкм, отклонение толщины слоя на пластине ≤ 30 мкм. Хроматографические испытания: цветной тест, значения hRf для липофильных красителей (bleu vif organol 14–20, Ceres Black G 35–43, ceres Violet brn 52–60), число разделения (цветной тест, липофильный) ≥ 10,0 (типичное значение, определено на кондиционированной пластине, элюент: толуол, относительная влажность 45%).

Применение:

Пластины предназначены для автоматического многократного элюирования (AMD) в соответствии с DIN 38407-F11. Метод AMD обеспечивает чрезвычайно узкие зоны, позволяя разделять до 40 компонентов на расстоянии 60 мм.