Компаунд СТЭП-ЗК3

Компаунд СТЭП-ЗК3

Заливочный компаунд, отверждаемый при комнатной температуре. Предназначен для герметизации микросхем, катушек, электрических разъемов и других изделий в электронной промышленности, приборо- и машиностроении для защиты от внешних воздействующих факторов. Может применяться для корпусной и бескорпусной заливки.

Ключевые особенности:
Высокая эластичность (относительное удлинение более 30 %): в процессе эксплуатации не растрескивается, не вызывает внутренних напряжений в герметизированном изделии, поломок или нарушений в работе элементов РЭА. Эффективная замена жестким эпоксидным компаундам для обеспечения большей надежности изделия
Высокая адгезия к металлам (медь, сталь, алюминий, ковар и др.), керамике (SiC, Al2O3, AlN, ферриты), полимерным покрытиям и изделиям (в том числе стеклотекстолит)
Низкая заливочная вязкость: легко растекается, заполняет малейшие зазоры, отверждаются без пузырей. При использовании не требуется специальное оборудование – термостаты, вакуумные шкафы и др.
Отверждается при комнатной температуре либо при повышенной (ускоренный режим)
Температурный режим эксплуатации: от -60 до +100 oC
Отверждается без усадки и без выделения летучих веществ