Компаунд СТЭП-ЗК1 ТУ 2257-016-50050552-2016
Заливочный эпокситиоколовый компаунд, отверждаемый при комнатной температуре. Не требует специального технологического оборудования и особых условий склеивания. Предназначен для корпусной или бескорпусной заливки микросхем, катушек, электрических разъемов и других изделий радиоэлектронной техники для защиты их от внешних воздействующих факторов, обеспечивает заполнение малейших зазоров и высокую адгезию к материалам радиоэлектронной техники.
Основные особенности:
- Высокая прочность
- Высокая адгезия к различным материалам радиоэлектронной техники: металлы (медь, сталь, алюминий, ковар и др.), керамика (SiC, Al2O3, AlN, ферриты), полимерные покрытия и изделия (в том числе стеклотекстолит)
- Эластичность: в процессе эксплуатации не растрескивается, не выкрашивается и не отслаивается от склеенных поверхностей при вибрационных нагрузках, температурных перепадах
- Низкая заливочная вязкость: легко растекается, заполняет малейшие зазоры, отверждаются без пузырей. При использовании не требуется специальное оборудование – термостаты, вакуумные шкафы и др.
- Отверждается без усадки и без выделения летучих продуктов
- Сохраняет заявленные свойства не менее 20 лет
|
Показатель |
Значение |
|
Жизнеспособность после смешения компонентов при температуре 15-35 °C, минут, не менее |
90 |
|
Время полного отверждения, часов |
|
|
«Холодный» режим отверждения: |
|
|
— при температуре 20-35 °C |
48 часов |
|
«Горячий» режим отверждения: |
|
|
— при температуре 20-35 °C, затем |
12 часов |
|
— при температуре 60-80 °C |
7-8 часов |
|
Разрушающее напряжение при сдвиге на образцах Ст3-Ст3, МПа, не менее |
7,0 |
|
Плотность, г/см3 |
1,2 — 1,4 |
|
Интервал рабочих температур, °C |
-60 … +150 |
Похожие товары
Компаунды
Компаунды
Компаунды
Компаунды
Компаунды
Компаунды
Компаунды